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專注于SMT貼片、DIP插件加工

典型SMT貼片加工方式及其工藝流程

發布時間:2021-03-30    點擊次數:次   
SMT貼片加工方法及工藝流程設計有效是否,立即危害印刷線路板的組裝品質、生產率和制造成本。
SMT組裝件(SMA)的組裝種類和工藝流程正常情況下是由SMT貼片加工工藝流程中設計要求的,由于不一樣的組裝方法對焊層設計、元器件的排序方向都是有不一樣的規定。一個好的設計應當將電焊焊接時PCB的運作方向都是在PCB表層標明出去,生產加工時要徹底依照設計要求的步驟與運作方向實際操作。但現階段中國大部分的設計水準都還沒做到那樣的規定,因而許多狀況都必須工藝工作人員依據PCB設計來明確工藝線路,經常因為設計不科學而出現很刁難的局勢,有時會出現難以制訂工藝線路的狀況。
比如,有一些雙面板選用兩面再流焊(Reflow Soldering,又被稱為回流焊爐)有艱難,選用再流焊 波峰焊機也是有艱難;制訂回流焊爐與波峰焊機方向時出現橫著走和豎向走都不適合的狀況。碰到這類狀況,工藝工作人員要盡可能依照工藝流程的設計標準,設計出非常簡單、工藝線路最短、品質更、生產成本更低的工藝流程。

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