當前的位置:主頁 > 新聞中心 > 公司新聞 >

恒爍電子恒爍電子

13961208767
472445580@qq.com
www.jnzdfrp.com
江蘇省常州市新北區薛冶路22號

恒爍電子搜索產品

專注于SMT貼片、DIP插件加工

倒裝芯片FC與傳統SMT元件的特點有何不同

發布時間:2021-10-08    點擊次數:次   
倒裝芯片FC、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP關鍵運用在新一代手機上、DVD、PDA、控制模塊等。
一、倒裝芯片FC
倒裝芯片界定為很有可能不開展再遍布的晶圓。一般,錫球低于150um,球間隔低于350um。
(1)倒裝芯片的特性
①傳統式西裝器件,芯片電氣臉朝上;
②倒裝芯片,電氣臉朝下;
此外,倒裝芯片FC在圓片上植球,貼片式時必須將其旋轉,而被稱作倒裝芯片。FC具備下列特性:
①板材是硅,電氣面及焊凸在器件下邊。
②最少的容積。FC的球間隔一般為4~14mil、球徑2.5~8mil,使組裝的容積最少。
③更低的高寬比。FC組裝將芯片用再流或壓合方法立即組裝在基鋼板或pcb電路板上。
④高些的組裝相對密度。FC技術性能夠 將芯片組裝在PCB的2個表面,進一步提高組裝相對密度。
⑤更低的組裝噪音。因為FC組裝將芯片立即組裝在基鋼板上,噪音小于BGA和SMD。
⑥不能維修性。FC組裝后必須底端添充。




恒爍電子
Copyright © 2019 常州恒爍電子有限公司 版權所有????技術支持:冉冉科技??網絡地圖
大胸年轻继坶在线播放中文_男男大尺度gv在线观看_亚洲处破女18分钟