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專注于SMT貼片、DIP插件加工

關于倒裝芯片的SMT貼片工藝流程

發布時間:2021-10-22    點擊次數:次   
FC的SMT貼片方式大致分成兩大類,一類是再流焊方法,一類是粘膠方法,下邊詳細介紹傳統式的也是現階段運用較廣泛的再流焊方法FC拼裝加工工藝。
采用流通性底端填充膠有二種方式,一種采用兩根生產線進行,另一種采用一條生產線進行。
①采用兩根生產線(傳統式的PC拼裝加工工藝),根據2次SMT貼片再流焊進行,其生產流程以下:
先在條生產線拼裝一般的SMC/SMD(包裝印刷焊膏一貼裝元器件一再流焊)→隨后在第二條生產線拼裝FC(撿取FC一浸蘸泥狀助焊膏或焊膏一貼裝FC一再流焊)一檢驗一烤制一底端填充。
②采用一條生產線,其生產流程以下:
包裝印刷焊膏→快速貼片機→細致間隔/立即集成ic粘附貼電腦裝機→再流焊→檢驗→PCB烤制→底端填充打膠→膠干固→檢驗。
③非流動性型底端填充膠加工工藝有二種底端填充膠原材料:(a)環氧樹脂膠絕緣膠;(b)助焊膏、焊接材料和填充原材料的化合物。
其SMT貼片加工工藝是在元器件貼片以前先將非流動性型底端填充原材料點涂抹焊層部位上,貼片時必須加一定的工作壓力,使集成ic底端焊球觸碰基鋼板的焊層,再流焊的與此同時進行填充原材料的干固。


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